（来源：上观新闻）
芯片短缺新阶段的⚪🐽洞察 🌨上一阶段的芯片🏌短缺是由🥠新冠疫情危机引发🔆的一系列因素🧠👞造成的💉。在多个电🇸🇪商平台检🤣🔌索发现，🔂主流品🥩🇹🇬牌在售产品中尚未🥰出现明🌧🍓确标注📵🇪🇸的铝制空调🇳🇬🌺。
一方面，折叠屏🚳🌥与影像能力◻⬇成为旗舰机型的🥝📙重要卖点🥽🤡，例如华为的👩🎓🇺🇦Pura 🏯X、OPPO F🧢ind N6🥮⏰、荣耀Magi🙀🤹♂️c V6等，通🇬🇩过差异化🥕创新维持高端需💅求；今年下半年Ⓜ，苹果也即将推出🐵首款折叠屏产品⚽🇦🇸，赛场更加激✴烈🤱。
当大模型热🇹🇷🇩🇬潮逐渐回归😲🏋️♀️理性，各行各业🦍🇵🇦开始提出🕍🚩更现实的要求：🇧🇲能不能提升收⬜🔓入？能不😜📩能降低🌌成本？能◻↘不能进入核心🇦🇹流程，并稳😌♿定创造价🖋值？于是，AI🌭🐓 的竞🐑争也从“谁的模🇷🇴型更强”，转向✔👛“谁先🔽🥭超碰97按摩跑通行业闭环”🗾。
